时间如流水，匆匆而过，武落平在老师的提醒下抽时间办理了开学手续，然后又回到实验室。
散热问题也接踵而至，如汹涌的浪潮般，一波接着一波地冲击着研发的进程。随着芯片集成度以惊人的速度提高，发热这一现象逐渐成为了影响芯片性能和稳定性的关键因素。那微小的芯片内部，无数的晶体管在高速运转，产生的热量积聚如同隐藏的火山，随时可能爆发，威胁着整个系统的正常运行。
面对这一严峻的挑战，武落平不得不全力以赴地研发创新的散热技术。从改进传统的散热片和风扇组合，到探索新型的液体冷却和相变材料散热，每一种可能的解决方案都被提上日程，反复试验。他必须确保芯片在高负荷运行时，如同一位坚韧的勇士，不会因为过热而出现故障，不会在关键时刻掉链子。
同时，软件的协同开发也变得至关
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